Medição de perfil de componentes eletrônicos
Requisitos de medição
Digitalização de perfiles tridimensionais da superfície dos componentes eletrônicos, extração do perfil para medir a diferença de segmentação e rugosidade em várias posições da sua superfície
Visão geral das principais características
Medição sem contato, design integrado
Scan 3D, processamento de dados multifuncional
3. Aplicável à medição precisa de vários materiais
4. Fácil de usar e fácil de desmontar
Velocidade de varredura rápida e alta precisão de posicionamento
Precisão de repetição de ±0,5 a ±1 μm garantida
7. alta estabilidade, forte capacidade anti-interferência


Resultados da medição
Os valores medidos em cada peça estão quase perto dos valores padrão.
Resolver problemas com dispositivos de medição na fase atual
Existem requisitos para o material de medição
2. medição de contato, danos ao material de medição
3. escala de medição pequena, posição incerta, dificuldade de medição
Velocidade de medição lenta, baixa precisão, grande erro de medição
Estrutura complexa e alto custo
