Requisitos de medição
Digitalizar o perfil tridimensional da superfície do chip MEMS e extrair o perfil para medir algumas diferenças na gravação da superfície.

Visão geral das principais características
Medição sem contato, design integrado

Scan 3D, processamento de dados multifuncional
3. Aplicável à medição precisa de vários materiais

4. Fácil de usar e fácil de desmontar

Velocidade de varredura rápida e alta precisão de posicionamento

Precisão de repetição de ±0,5 a ±1 μm garantida

7. alta estabilidade, forte capacidade anti-interferência

Resultados da medição
A diferença na altura da gravação da superfície é de cerca de 300 μm

Resolver problemas com dispositivos de medição na fase atual

Existem requisitos para o material de medição
2. medição de contato, danos ao material de medição
3. escala de medição pequena, posição incerta, dificuldade de medição
Velocidade de medição lenta, baixa precisão, grande erro de medição

Estrutura complexa e alto custo